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BIPV-Konferenz findet in Bern statt

Die Conference on Advanced Building Skins findet diese Jahr zum ersten Mal in Bern statt. Die Teilnehmer erwarten über 220 Vorträge. Ein Großteil der Referenten präsentiert die neusten Entwicklungen der gebäudeintegrierten Photovoltaik. Außerdem wird es eine eigene Session zu entsprechenden Geschäftsmodellen geben.

Auch in diesem Jahr treffen sich wieder Architekten, Ingenieure, Wissenschaftler und die Photovoltaikindustrie, um sich über die neusten Entwicklungen der gebäudeintegrierten Photovoltiaik auszutauschen. Ihr zehnjähriges Jubiläum feiert die Conference on Advanced Building Skins in Bern statt. Der Umzug von aus dem italienischen Brixen in die Schweizer Bundeshauptstadt ist eine Reaktion des Veranstalters Economic Forum aus München auf die Veränderungen in den vergangenen Jahren. Immerhin kommen immer mehr Teilnehmer aus aller Herren Länder. Die Konferenz hat sich in den vergangenen Jahren als Kommunikationsplattform für Architekten und Gebäudeplaner etabliert, auf der sie entsprechende Kontakte mit der Wissenschaft und der Bauindustrie knüpfen können.

Gebäudehülle aktivieren

In diesem Jahr werden 220 Referenten auf 45 Ländern über die neusten Entwicklungen im Bereich der Gebäudehülle berichten. Im vergangenen Jahr kamen noch 150 Referenten – damals noch nach Brixen. Ein zentrales Thema des Kongresses ist die architektonische Integration der Photovoltaik in die Gebäudehülle. Schließlich muss in Zukunft verstärkt die Gebäudehülle für die Energieerzeugung aktiviert werden, um die Ziele der Energiewende zu erreichen.

Bisher ist die gebäudeintegrierte Photovoltaik und vor allem die Solarfassade allerdings noch eine Nische der Branche. Immer noch dominiert die auf das Dach geschraubte Solaranlage, bei der die Ästhetik zu kurz kommt. Dabei ist die Gebäude- und Fassadenintegration längst wirtschaftlich darstellbar. Dies wird die Internationale Energieagentur in ihrer eigenen Session zu innovativen Geschäftsmodellen für die gebäudeintegrierte Photovoltaik zeigen.

Frühbucherrabatt noch bis Ende des Monats

Die Conference on Advanced Building Skins findet vom 3. bis 4. November 2015 auf der BernExpo in der Schweizer Hauptstadt statt. Bis zum 31. Juli bietet der Veranstalter noch einen Frühbucherrabatt an. Teilnehmer, die bis dahin buchen, bekommen das Konferenzticket für 460 Euro. Dies sind 20 Prozent weniger als der reguläre Preis. Zu bekommen sind die Tickets beim Veranstalter, dem Economic Forum München. (su)