Manz stellt eine Anlage zur Reinigung von Wafern vor. Dabei werden zuerst die Rückseiten und Kanten von Pulverschichten befreit, wobei laut Hersteller auch eine chemische Kantenisolation (chemical edge isolation, CEI) erreicht wird. In einem zweiten Verfahrensschritt entfernt die Anlage die verbleibende Phosphor-Silikat-Glas-Schicht auf der Vorderseite des Wafers, die im vorangegangenen Diffusionsverfahren erzeugt wurde. Der Durchsatz soll bis zu 4.800 Wafer pro Stunde betragen. Die Maschine wird zusammen mit dem Manz-SpeedPicker zum Be- und Entladen der Anlage verkauft. Manz wird zudem bald eine neue Vakuum-Beschichtungsanlage und eine neue Texturierungsmaschine vorstellen.
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Stand: A6.380
© Foto: Manz